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博通集成今日主板上市后的“变与不变”

发布时间:2019-04-16      来源:印制电路信息      被浏览次数: 165

集成电路产业在资本驱动下逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。经过近20年的飞速发展,我国集成电路产业从无到有,从弱到强,已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。

2005年创立,2019年成功在A股上市,14年奋斗——北京时间4月15日9:30,股票代码为“603068”的博通集成电路(上海)股份有限公司(博通集成)正式出现在上海证券交易所的大盘中。

资料显示,博通集成共IPO发行股票3467.84万股,网上、网下投资者共认购股票3456.31万股,认购率达99.67%,可见投资者和行业对博通集成的认可。

博通集成专注于无线传输的芯片的研发和设计,经过十余年技术和产品积累,已经成长为国内领先的无线连接芯片公司,成为国内消费电子和工业应用无线IC的市场领导者。

博通集成的创始人、董事长张鹏飞说:“我们作为半导体集成电路领域的从业者都应该感到庆幸,自己职业生涯中,赶上了千载难逢的集成电路产业蓬勃发展的大好时光。身处于这个行业发展最活跃的市场地区,这尤其是中国集成电路人生命当中的一个幸运。”张鹏飞强调,“企业的成长和人生的发展一样,一方面需要自身努力,一方面也要生逢其时。虽然我们不迷信命运,但是客观因素和外部条件有时也能起到决定性作用。”

他说,中国发展集成电路产业这个机遇难得,有这么好的机会,相信每一个从业者都会从内心深处有想法、有冲动去努力,实现自己的价值。十年后全世界最大的芯片公司一定是中国的,每一家中国芯片公司都有这样的机会,“我们都应该努力争当世界第一。”

“上市以后,博通集成一方面将保持产品连续性,坚持以市场为导向开发产品,而不是以资本市场为导向。”张鹏飞指出,“成为上市企业以后,避免不了来自投资者的压力。公司会平衡好短期的业绩压力和长期的研发规划,仍然保持长期发展的站略不变。”

随着博通集成上市,博通集成公布了五个募投项目,分别为标准协议无线互联产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、国标ETC产品技术升级项目、智能家居入口产品研发及产业化项目、研发中心建设项目。

【印制电路信息】根据集微网整理报道

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